Chiplet，原指芯片集成方案中的芯片单元，现在仅仅代表集成电路中的单元，和芯片集成方案不是必然联系。Chiplet技术日益成熟，越来越受关注和青睐。本文将从对chiplet技术的定义出发，结合当前的市场和应用情况，为大家详细介绍这一未来超越CPU/GPU计算的新一代集成方案。
Chiplet中文译为“芯片元件”或“芯片砖块”，由来自不同供应商的各种功能芯片单位（或称为“晶元”）组成一个芯片集成方案。与传统的单个芯片不同，Chiplet技术使用多达几百个小型芯片组成单个晶圆，使不同供应商的晶体管、封装、相互连接设计和制造组合成多芯片芯片的新模式，或者把一个巨大的芯片分解为几个单元，基于其特定的性能和功能，制造出可以互换的芯片单元。这种模式使得现在可以从相同的芯片集成元素中更容易地创建多种配置。
虽然chiplet技术已经非常成熟，但是它并不是一种万能解决方案。它在一些场景下的应用有着不错的优势，比如拥有成熟的CPU/GPU/DSP，然而制约一些技术方案的落地，瓶颈在于一些关键部件上（例如memory）。Chiplet技术则通过将这些关键部件设计为独立的“砖块”，实现高速和低损耗的数据交换，极大提高设计与生产的灵活度，减小了由于某个单元不稳定而导致整个芯片废掉的风险。
Chiplet技术的出现，纯属结构重构时代的产物——为了实现更高的芯片性能和更好的质量，而在这个框架下进行一系列平台上的改进和优化。它极大地降低了芯片集成方案的制造难度和成本，更好地适应差异化客户需求，是未来新一代芯片集成方案的超级工具。
Chiplet技术目前已经被证明可以在同一晶圆芯片中组合多款不同功能或规格的芯片，同时在现有工艺流程下制程，加强了芯片原型的设计。Chiplet技术是目前芯片行业的一项重大技术创新，它的发展必将推动芯片技术的进一步升级与变革。
